Mentor Graphics Xpedition Enterprise VX.2.8 電路板設計系統 英文版
Mentor Graphics 公司發佈了最新版 Xpedition 印刷電路板 (PCB) 設計流程工具
，以解決當今高階系統設計日益複雜化的問題。電子產品密度不斷提高促使公司以
更低成本開發功能更多的小系統設計。
為有效管理高階 PCB 系統對密度與性能的需求，新款 Xpedition 流程的進階技術
可以設計並驗證 3D 軟硬結合板結構，以及實現帶有複雜約束的高速拓撲的自動化
佈局。
整合 Mentor 領先的 HyperLynx 高速分析技術能夠對複雜軟硬結合疊層結構中的
信號和電源完整性進行優化。Xpedition 流程為製造準備提供全部有關軟硬結合板
的資訊，此類資訊以常用的 ODB++ 資料格式呈現。該方法將電路板的最終設計意
圖準確傳達給製造廠，消除資料不確定性。 全新 Xpedition 流程是專門為軟板及
軟硬結合板設計而開發的最佳解決方案，涵蓋從構思到製造輸出的所有階段。
全新 Mentor Xpedition 流程提供多種電路板外形、疊層以及彎折區域，這使我們
能夠在設計環境中定義軟硬結合板之特性，並匯出折疊式 3D 步驟模型，從而有效
集成機械設計，Xpedition 的自動化軟硬結合功能幫助我們輕鬆控制當今高階 PCB
系統中不斷增加的複雜度，提高生產率以及總體產品的可靠性。
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